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牛津CMI500用户手册
点击次数:1299 发布时间:2019-02-26

CMI511便携式孔内镀铜厚度情色电影—简易程序操作指引

 

一:CMI511孔铜测试仪简易操作图:

A:按“ * 9 1 9 1 ”,再按ENTER(确认键);

仪器恢复出厂设置,所有数据清掉。

B:按“ * 2 0 ”,再按ENTER(确认键);

仪器默认ETP孔铜探头。

C:仪器的建立档案与校准:   

步骤1:选择档案:

 

按SEL(选择键)       按任意一个档案(1-99号档案)         ENTER(确认键)

 

步骤2:仪器校准:

 

首先按步骤1,选择所需要的校准档案,然后按以下步骤:

按“CAL”键(校准键)     把探头放入标准片孔内,        ENTER(确认键)                                 

                           在仪器上输入标准片的厚度       

                                       

步骤3:建立档案:

 

首先按步骤1,选择所需要建立的1-99号任意档案,然后按以下步骤:

 

按“*”键       SEL(选择键)       bd:板厚(在仪器上输入板厚 如:800UM-3000UM)

                                      1:输入三位数字时:请按“ENTER”到下一步;

                                      2:输入四位数字时;仪器自动跳到下一步;

 

 

                                                  CU: 铜箔重量

                                       (可按“SEL”键,选择0.5、1、2 OZ )

                            

 

                                                      按“ENTER”             

 

 

                                           n ETCH:  n代表未蚀刻,Y代理蚀刻后

                                        (可按“SEL”键,选择n或Y)

 

                     

                        按“ENTER”完成

 

 

 

 

二:操作原理(THEORY OF OPERATLON

简介:CMI511便携式孔内镀铜厚度情色电影是采用电涡流无损测试技术,用于现场测量蚀刻(前或後)电镀铜或铅锡之电路板孔内镀铜厚度,此机不适用於已电镀镍之电路板孔内镀铜厚度测量。

通过涡流的原理来测量的,ETP探头上有一根探针,探针是由两个线圈组成的,测量时其中一个线圈发射电磁。?继迥诓孔杂傻缱釉诘绱懦≈凶鲈仓茉硕,产生回旋电流(即涡流),涡流再产生一个与该线圈产生的电磁场方向相反的电磁。?闪硪桓鱿呷?邮,产生电信号,由于孔铜厚度不同而此信号大小不同而测量出孔铜厚度。这样可以看出金属的电导率不同其产生电信号强弱也不同,所以测出的厚度也不一样.所以要设定基材铜(面铜)﹑板厚和蚀刻前后项目.示意图如下:

测量规格如下:

测量孔径:必须大於35 mils(899 um),切勿将探针强行插进过小钻孔,而导致探针性损坏。

测量孔内镀铜厚度范围:1-102μm;测量显示精度:0.01mils0.25um

三:设备组件(PACKING

CMI511以纸盒包装。包括:

ACMI500主机

BETP PROBE测量探头

CETP STANDARD 校对标准片

四:设备安装(ELECTRICAL CONNECTION

CMI511已内置9v电池,只须将ETP PROBE 圆型接头与主机顶部接头连接,开启电源键,便可使用。

: 使用方法(APPLICATION)

面向CMI-511主机之按键板方向,按CMI-511主机左上方电源开关键,等待数秒后,屏幕跳动显示如下:

左方屏幕显示

中间屏幕显示

右方屏幕显示

bd

代表电路板板材整板厚度

um / mil / cal

um _micrometer

mil_milliinch

cal_calibration

Cu

代表电路板基材铜箔重量

(0.5/1/2 0Z按键选择)

n ETCH

y ETCH

代表未蚀刻电路板测量模式

代表已蚀刻电路板测量模式

01

代表个记忆档案(共99个)

每组记忆档案可按使用者要求修改设定叁数,测量时,只须选择已设定之记忆档案,便可进行测量.

 

ETP探头注意事项

   ETP探头由联接线,电柱和探针构成,使用探头时需小心谨慎以免损伤影响其寿命,为大化延长探头使用寿命,请注意以下几点:

  • 不可压/拉/握/卷探头和联接线
  • 如所测板厚孔径小于70mils,应悬空测量
  • 不可将探针插入尺寸不够大的小孔中,强行插入探针会受损
  • 测量孔径时不得切向拉动探针
  • 抬高PCB板上探针再进行下一孔测量
  • 确保待测孔朝向自己,这样探针和孔径均可见
  • 轻轻的将探针插入孔径内轻靠待测孔壁,不得损伤孔壁
  • 测量时确保探头和孔壁小心接触
  • 测量完成后,小心移走探头,确保探头和孔壁无损伤
  • 探头不用时请盖住红色套帽
  • ETP孔铜探头实验室理论寿命约30万次,现实使用测量中,因测量中线路板孔铜时,可能会遇到板子刚烘干有高温、板上有药水(高温与药水会磨蚀探头,减少寿命,但不影响测量精度)、或人为测量磨损,实际寿命8-10万次左右。

六: 设备校正(CALIBRATION)

使用随机 ETP STANDARD,键入校对标准片注明叁数(bd/cu /n ETCH 及厚度数值),方法如下:任意选择一个记忆档案,按SEL键,按数字键输入记忆档案号码后按ENTER键,屏幕跳动显示。按*键后按SEL键进入更改模式。显示bd,按数字键,键入板材整板厚度后按ENTER键,显示Cu,按SEL键选择基材铜箔重量(0.5/1/2 OZ约接近重量)后按ENTER键,显示n ETCH,按SEL键选择ny后按ENTER键,将ETP Probe探针插进ETP Standard孔内,按CAL键左方现示C0,键入校对标准片标明厚度数值后按ENTER键,便可移离探针,完成校对。

: 修正模式(CORRECTION)_在特殊情况使用

在一般CMI511使用情况,测量数值与微切片方法(MICROSECTION)比较,误差值约相距5%。但在不同电路板电镀生产流程,误差值可能超过此数值,如以微切片数值为基准,使用下列修正方法:

  • OFFSET偏差修正方法,是增加或减低实际测量数值,修正范围内:+/-0.5mils(12.7um)。操作方法如下:

测量数值过低:按*键,左方显示OP,中间显示-,按1及1后按ENTER,左方显示OF,键入增加数值后按ENTER跳回测量模式。

测量数值过高:按*键,左方显示OP,中间显示-,按1及0后按ENTER,左方显示OF,键入减少数值后按ENTER跳回测量模式。

取消所有OFFSET数值:按*键,1键0或1键,OP显示后,键入0按ENTER便可.

  • 导电值(CONDUCTIVITY CORRECTION FACTOR)修正方法,

导电值修正方法是键入系数(0.51.5),此修正系数将倍乘於实际测量数值。操作方法如下:

按*键,1及2键后,按ENTER,左方显示cF,中间显示1.000,键入修正系数后,按ENTER。

取消所有修正系数:按*键,1键,2键及ENTER键,左方显示cF,键入1.000便可.

 

#按照ISO9000质量认证要求,客户需每年将CMI511送回本司作质量认证,确保质量

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